Harmonized System

Notes.

1.‑  Sont exclus de ce Chapitre :

      a)   les couvertures, coussins, chancelières et articles similaires chauffés électriquement; les vêtements, chaussures, chauffe‑oreilles et autres articles chauffés électriquement se portant sur la personne;

      b)   les ouvrages en verre du n° 70.11;

      c)   les machines et appareils du n° 84.86;

      d)   les aspirateurs des types utilisés en médecine, en chirurgie ou pour l'art dentaire ou vétérinaire (n° 90.18);

      e)   les meubles chauffés électriquement du Chapitre 94.

2.‑  Les articles susceptibles de relever des n°s 85.01 à 85.04, d'une part, et des n°s 85.11, 85.12, 85.40, 85.41 ou 85.42, d'autre part, sont classés dans ces cinq dernières positions.

      Toutefois, les mutateurs à vapeur de mercure à cuve métallique restent compris au n° 85.04.

3.‑  Au sens du n° 85.07, l’expression accumulateurs électriques comprend également les accumulateurs présentés avec des éléments auxiliaires qui contribuent à la fonction de stockage et de fourniture d’énergie remplie par l’accumulateur ou qui sont destinés à protéger ce dernier de dommages éventuels, tels que des connecteurs électriques, des dispositifs de contrôle de la température (des thermistors, par exemple) et des dispositifs de protection du circuit. Ils peuvent également comporter une partie de l’enveloppe protectrice des appareils auxquels ils sont destinés.

4.‑  Le n° 85.09 couvre, sous réserve qu'il s'agisse d'appareils électromécaniques des types communément utilisés à des usages domestiques :

      a)   les cireuses à parquets, broyeurs et mélangeurs pour aliments, presse-fruits et presse-légumes, de tous poids;

      b)   les autres appareils d'un poids maximal de 20 kg, à l'exclusion des ventilateurs et des hottes aspirantes à extraction ou à recyclage à ventilateur incorporé, même filtrantes (n° 84.14), des essoreuses centrifuges à linge (n° 84.21), des machines à laver la vaisselle (n° 84.22), des machines à laver le linge (n° 84.50), des machines à repasser (n°s 84.20 ou 84.51, selon qu'il s'agit de calandres ou non), des machines à coudre (n° 84.52), des ciseaux électriques (n° 84.67) et des appareils électrothermiques (n° 85.16).

5.‑  Au sens du n° 85.23 :

      a)   on entend par dispositifs de stockage rémanent des données à base de semi-conducteurs (« cartes mémoire flash » ou « cartes à mémoire électronique flash », par exemple) les dispositifs de stockage ayant une fiche de connexion, comportant, sous une même enveloppe, une ou plusieurs mémoires flash (« E²PROM FLASH », par exemple), sous forme de circuits intégrés, montés sur une carte de circuits imprimés.  Ils peuvent comporter un contrôleur se présentant sous la forme d’un circuit intégré et des composants discrets passifs comme des condensateurs et des résistances;

      b)   l’expression cartes intelligentes s’entend des cartes qui comportent, noyés dans la masse, un ou plusieurs circuits intégrés électroniques (un microprocesseur, une mémoire vive (RAM) ou une mémoire morte (ROM)) sous forme de puces.  Ces cartes peuvent être munies des contacts, d’une bande magnétique ou d’une antenne intégrée mais ne contiennent pas d’autres éléments de circuit actifs ou passifs.

6.‑  On considère comme circuits imprimés au sens du n° 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits « à couche », des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi‑conducteur, par exemple).

L'expression circuits imprimés ne couvre ni les circuits combinés avec des éléments autres que ceux obtenus au cours du processus d'impression, ni les résistances, condensateurs ou inductances discrets. Toutefois, les circuits imprimés peuvent être munis d'éléments de connexion non imprimés.

Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du n° 85.42.

7.‑  Aux fins du n° 85.36, on entend par connecteurs pour fibres optiques, faisceaux ou câbles de fibres optiques les connecteurs qui servent simplement à aligner mécaniquement les fibres optiques bout-à-bout dans un système numérique à ligne. Ils ne remplissent aucune autre fonction telle que l’amplification, la régénération ou la modification d’un signal.

8.‑  Le n° 85.37 ne comprend pas les dispositifs sans fil à rayons infrarouges pour la commande à distancedes appareils récepteurs de télévision et d’autres appareils électriques (n° 85.43).

9.‑  Au sens des n°s 85.41 et 85.42, on considère comme :

      a)   Diodes, transistors et dispositifs similaires à semi‑conducteur, les dispositifs de l'espèce dont le fonctionnement repose sur la variation de la résistivité sous l'influence d'un champ électrique;

      b)   Circuits intégrés :

             1°) les circuits intégrés monolithiques dans lesquels les éléments du circuit (diodes, transistors, résistances, capacités, inductances, etc.) sont créés dans la masse (essentiellement) et à la surface d'un matériau semi‑conducteur (par exemple, silicium dopé, arséniure de gallium, silicium-germanium, phosphorure d'indium), formant un tout indissociable;

             2°) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, par interconnexions ou câbles de liaison, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, inductances, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi‑conducteurs. Ces circuits peuvent inclure également des composants discrets;

             3°) les circuits intégrés à puces multiples constitués de deux ou plusieurs circuits intégrés monolithiques interconnectés, combinés de façon pratiquement indissociables, reposant ou non sur un ou plusieurs substrats isolants et comportant ou non des broches, mais sans autres éléments de circuit actifs ou passifs.

             4°) les circuits intégrés à composants multiples, qui sont des combinaisons d’un ou plusieurs circuits intégrés monolithiques, hybrides ou à puces multiples et comprenant au moins un des composants suivants : capteurs, actionneurs, oscillateurs, résonateurs au silicium, même combinés entre eux, ou composants assurant les fonctions des articles susceptibles de relever des n°s 85.32, 85.33, 85.41, ou des inducteurs susceptibles de relever du n° 85.04, et qui sont réunis de façon pratiquement indissociable en un seul corps comme un circuit intégré, pour former un composant du type de ceux utilisés pour être assemblés sur une carte de circuit imprimé ou un autre support, en reliant les broches, fils de connexion, rotules, pastilles, bosses ou disques.

                   Aux fins de la présente définition :

                   1.     Les composants peuvent être discrets, fabriqués indépendamment les uns des autres, puis assemblés en un circuit intégré à composants multiples ou intégrés à d’autres composants.

                   2.     L’expression au silicium signifie que le composant est fabriqué sur un substrat de silicium ou constitué de matières à base de silicium ou encore fabriqué sur une puce de circuit intégré.

                   3.     a) Les capteurs au silicium sont constitués par des structures microélectroniques ou mécaniques qui sont créées dans la masse ou à la surface d’un semi-conducteur et dont la fonction est de détecter des quantités physiques ou chimiques et de les convertir en signaux électriques lorsque se produisent des variations de propriétés électriques ou une déformation de la structure mécanique.  Les quantités physiques ou chimiques ont trait à des phénomènes réels tels que la pression, les ondes sonores, l’accélération, la vibration, le mouvement, l’orientation, la contrainte, l’intensité de champ magnétique, la lumière, la radioactivité, l’humidité, le fluage, la concentration de produits chimiques, etc.

                            b) Les actionneurs au silicium sont constitués par des structures microélectroniques et mécaniques qui sont créées dans la masse ou à la surface d’un semi-conducteur et dont la fonction est de convertir les signaux électriques en mouvement physique.

                            c)  Les résonateurs au silicium sont des composants qui sont constitués par des structures microélectroniques ou mécaniques qui sont créées dans la masse ou à la surface d'un semi-conducteur et dont la fonction est de générer une oscillation mécanique ou électrique d’une fréquence prédéfinie qui dépend de la géométrie physique de ces structures en réponse à un apport externe.

                            d) Les oscillateurs au silicium sont des composants actifs constitués par des structures microélectroniques ou mécaniques qui sont créées dans la masse ou à la surface d’un semi-conducteur et dont la fonction est de générer une oscillation mécanique ou électrique d’une fréquence prédéfinie qui dépend de la géométrie physique de ces structures.

         Aux fins du classement des articles définis dans la présente Note, les n°s 85.41 et 85.42 ont priorité sur toute autre position de la Nomenclature, à l'exception du n° 85.23 susceptible de les couvrir en raison notamment de leur fonction.

10.‑  Au sens du n° 85.48, on entend par piles et batteries de piles électriques hors d'usage et accumulateurs électriques hors d'usage ceux qui sont devenus inutilisables en tant que tels par suite de bris, découpage, usure ou autres motifs ou qui ne sont pas susceptibles d'être rechargés.

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Note de sous-positions.

1.-   Le n° 8527.12 couvre uniquement les radiocassettes avec amplificateur incorporé, sans haut-parleur incorporé, pouvant fonction­ner sans source d'énergie électrique extérieure et dont les dimensions n'excèdent pas 170 mm x 100 mm x 45 mm.